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西门子EDA凌琳:电子生态系统的下一波演进之挑战和未来

西门子EDA全球副总裁,中国区总经理凌琳   11月2日,第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上,西门子EDA全球副总裁,中国区总经 ...查看更多

一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术

Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理   我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan,探讨了公司即将发布的新产品,以及该产品围绕&ldq ...查看更多

麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水

MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多

异构集成路线图HIR——汽车篇

近日,Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice,共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

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麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

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